銅陵碁明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司集成電路封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）為新建項(xiàng)目，租賃銅陵經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)西湖一路1588號(hào)（銅陵市天元新能源科技有限公司，位于銅陵循環(huán)經(jīng)濟(jì)工業(yè)試驗(yàn)園內(nèi)）現(xiàn)有廠房（E117°49′26.2041″,N30°59′21.6767″），建設(shè)年封裝45億顆集成電路芯片生產(chǎn)線，項(xiàng)目主要從事集成電路封裝，鍍錫、測(cè)試，產(chǎn)品型號(hào)包括QSOP24、SOP16、ESOP8、SOP8、QFN等系列產(chǎn)品。項(xiàng)目占地面積42815.82m2，總投資32000萬元，環(huán)保投資550萬元。該項(xiàng)目于2022年2月開工建設(shè)，2023年6月調(diào)試運(yùn)行。
銅陵碁明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司集成電路封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）于2021年7月6日經(jīng)銅陵經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局備案（2108-340760-04-01-729908），2021年12月合肥市綠晟環(huán)保科技有限公司編制完成了《銅陵碁明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司集成電路封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）環(huán)境影響報(bào)告表》，2021年12月31日銅陵經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)安全生產(chǎn)和環(huán)境保護(hù)監(jiān)督管理局（安環(huán)（2021）49號(hào)）對(duì)《銅陵碁明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司集成電路封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）環(huán)境影響報(bào)告表》進(jìn)行了審批。
企業(yè)已按照國家規(guī)范要求于2022年3月4日申請(qǐng)取得該項(xiàng)目的排污許可證，編號(hào)：91340700MA8MY9NWX4001U，有效期：2022年3月4日至2025年3月3日。見附件13。
企業(yè)已按照本項(xiàng)目環(huán)評(píng)報(bào)告及環(huán)評(píng)批復(fù)要求，于2024年5月10日制定環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)急預(yù)案并完成備案工作，預(yù)案風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)為一般，備案編號(hào)：340700-2024-026-2。
本次驗(yàn)收范圍為集成電路封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）全部工程內(nèi)容。
2023年5月15日銅陵碁明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司委托安徽世標(biāo)檢測(cè)技術(shù)有限公司對(duì)該建設(shè)項(xiàng)目進(jìn)行竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收監(jiān)測(cè)。為考核該項(xiàng)目環(huán)?！叭瑫r(shí)”執(zhí)行情況及各項(xiàng)污染治理設(shè)施實(shí)際運(yùn)行性能，依據(jù)原國家環(huán)?？偩帧督ㄔO(shè)項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收暫行辦法》等要求，安徽世標(biāo)檢測(cè)技術(shù)有限公司單位技術(shù)人員在2023年6月12日對(duì)該項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容、環(huán)保設(shè)施以及污染物排放情況進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)勘察，編制了銅陵碁明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司集成電路封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收方案。
安徽世標(biāo)檢測(cè)技術(shù)有限公司于2023年6月29日-30日、7月3日-4日、10月30日-31日、2024年3月25日-26日對(duì)該項(xiàng)目進(jìn)行驗(yàn)收監(jiān)測(cè)，并對(duì)監(jiān)測(cè)結(jié)果進(jìn)行了認(rèn)真的整理分析，在此基礎(chǔ)上編制了本項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收監(jiān)測(cè)報(bào)告。
2024年5月11日，銅陵碁明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司組織召開了集成電路封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收會(huì)，現(xiàn)將驗(yàn)收?qǐng)?bào)告及相關(guān)附件予以公示。
建設(shè)單位：銅陵碁明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
公示時(shí)間：2024年5月13日起開始公示（至少20個(gè)工作日）
銅陵碁明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司集成電路封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）(2).pdf
